模块化封装
无阻光交换矩阵
全通、对通
高稳定性高可靠性
规格参数(单模)
参数
单位
MEMS M×N-SM
工作波长
nm
O/C/L/L+ band
测试波长
1310/1550/1625/1650
插入损耗
dB
@CWL Single-band
≤1.6 (M≤8, N≤8)
≤2.0 (M≤16, N≤16)
≤2.6 (M≤32, N≤32)
≤3.0 (M≤64, N≤64)
@CWL Dual-band
≤2.0 (M≤8, N≤8)
≤2.4 (M≤16, N≤16)
≤3.0 (M≤32, N≤32)
≤3.4 (M≤64, N≤64)
波长相关损耗
≤0.6
偏振相关损耗
≤0.3
回波损耗
≥45
串扰
≥50
重复性
≤±0.1
切换时间
ms
≤15
寿命
times
≥109
最大光功率
mW
≤500
工作电压
V
DC 5V±10%
工作电流
A
≤0.5 (M+N≤16)
≤0.8 (M+N≤32)
≤2.0 (M+N≤64)
≤4.0 (M+N≤128)
工作温度
°C
-5 ~ +75
存储温度
-40 ~ +85
封装尺寸
mm
M1: 200×180×18 ±0.2 (M+N≤32)
定制:32<M+N≤128
1.所有参数均在室温工作环境下测试;
2.所有参数均不包括连接头插入损耗。
3.波长相关损耗测试范围为±20nm。
规格参数(多模)
MEMS M×N-MM
850±30, 1310±30
850/1310
≤1.6 (M≤12, N≤12)
≤2.0 (M≤12, N≤12)
≤0.4
≥30
-5 ~ +70
M1: 200×180×18mm